半导体器件机械标准化 - 第5部分：采用载带自动键合（TAB）的集成电路封装应用建议 (IEC 60191-5:1997)

IEC 60191-5:1997 半导体器件机械标准化 - 第5部分：采用载带自动键合（TAB）的集成电路封装应用建议 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB) 标准号：IEC 60191-5:1997 发布日期：1997-04-23 IEC60191-5:1997规定了半导体器件机械标准化的主要原则，适用于半导体器件封装的外形图绘制。该标准旨在确保不同制造商生产的半导体器件在机械尺寸和外形上具有一致性和互换性，便于设计、制造和应用过程中的集成与安装。