半导体器件的机械标准化 - 第4部分：半导体器件封装外形分类与编码系统 (IEC 60191-4:2013)

IEC 60191-4:2013 半导体器件的机械标准化 - 第4部分：半导体器件封装外形分类与编码系统

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

标准号：IEC 60191-4:2013

发布日期：2013-10-10

IEC60191-4:2013的适用范围主要涉及半导体器件的机械标准化。该标准规定了半导体器件封装外形图的通用规则，特别是针对尺寸标注和公差的要求。它适用于各种类型的半导体器件封装，旨在确保不同制造商生产的封装在机械尺寸上具有一致性和互换性，从而便于设计、制造和应用。该标准为绘制和理解半导体器件的外形图提供了统一的指导原则。