电子组装、设计与电路板——词汇——第2部分：电子技术及电子组装技术中的通用术语 (IEC 60194-2:2025)

IEC 60194-2:2025 电子组装、设计与电路板——词汇——第2部分：电子技术及电子组装技术中的通用术语

Electronic assembly, design and circuit boards - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as electronic assembly technologies

标准号：IEC 60194-2:2025

发布日期：2025-02-12

IEC60194-2:2025的适用范围为：本文件规定了印制板组件制造中使用的电子组件的工艺要求，包括表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）组件。它适用于印制板组件的设计、制造和组装过程，旨在确保组件的可靠性和质量。