集成电路 - 三维集成电路 - 第3部分：硅通孔模型与测量条件 (IEC 63011-3:2018)

IEC 63011-3:2018 集成电路 - 三维集成电路 - 第3部分：硅通孔模型与测量条件

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via

标准号：IEC 63011-3:2018

发布日期：2018-11-28

IEC63011-3:2018的本部分规定了用于工业环境中的无线通信设备的电磁兼容性（EMC）要求，包括测试方法和性能判据。它适用于在工业场所（如工厂、发电厂、变电站等）中使用的无线设备，这些设备可能受到来自其他工业设备的电磁干扰，并可能对其他设备造成干扰。本部分旨在确保这些无线设备在预期的工业电磁环境中能够可靠运行，同时不对其他设备造成不可接受的电磁干扰。