集成电路 - 三维集成电路 - 第2部分：具有细间距互连的堆叠芯片对准 (IEC 63011-2:2018)

IEC 63011-2:2018 集成电路 - 三维集成电路 - 第2部分：具有细间距互连的堆叠芯片对准

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

标准号：IEC 63011-2:2018

发布日期：2018-11-28

IEC63011-2:2018适用于工业、科学和医疗（ISM）射频设备用数字调制信号发生器的电磁兼容性（EMC）评估。该标准规定了此类发生器在频率范围9kHz至400GHz内的射频骚扰特性限值和测量方法，旨在确保设备在典型工作条件下不会对其他设备造成不可接受的电磁干扰。