半导体器件机械标准化 - 第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制通用规则 (IEC 60191-6:2009)

IEC 60191-6:2009 半导体器件机械标准化 - 第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制通用规则

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

标准号：IEC 60191-6:2009

发布日期：2009-11-26

IEC60191-6:2009的本部分规定了半导体器件封装机械标准化的通用规则，适用于半导体器件封装外形图的绘制和尺寸标注，旨在确保不同制造商生产的封装在机械特性上具有互换性和兼容性。